ขั้วต่อแผงวงจรไฟฟ้า
การเชื่อมต่อแผงวงจรทำหน้าที่เป็นโครงสร้างพื้นฐานของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สมัยใหม่ โดยจัดเตรียมเส้นทางที่จำเป็นสำหรับสัญญาณไฟฟ้าและการกระจายพลังงาน การเชื่อมต่อเหล่านี้ประกอบด้วยเส้นทาง (traces), แผ่นทองแดง (pads), และรูผ่าน (vias) ที่ออกแบบอย่างประณีต เพื่ออำนวยความสะดวกในการสื่อสารระหว่างชิ้นส่วนต่าง ๆ บนแผงวงจรพิมพ์ (PCB) โดยทั่วไปการเชื่อมต่อจะผลิตขึ้นโดยใช้เส้นทางทองแดงที่กัดลงบนชั้นของวัสดุซับสเตรต (substrate) ซึ่งสร้างเครือข่ายที่ซับซ้อนเพื่อให้สามารถรวมชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างราบรื่น วงจรเชื่อมต่อสมัยใหม่มีคุณสมบัติขั้นสูง เช่น การควบคุมความต้านทานคลื่น (impedance control), การป้องกันสัญญาณรบกวนแม่เหล็กไฟฟ้า (EMI shielding), และความสามารถในการจัดการความร้อน (thermal management) การเชื่อมต่อเหล่านี้รองรับสัญญาณหลายประเภท ตั้งแต่สัญญาณดิจิทัลแรงดันต่ำ ไปจนถึงการส่งสัญญาณอะนาล็อกความถี่สูง ทำให้มีความยืดหยุ่นและเหมาะสมกับการใช้งานหลากหลาย ระบบเทคโนโลยีนี้ใช้การเชื่อมต่อหลายชั้น ซึ่งช่วยให้สามารถบรรจุชิ้นส่วนได้มากขึ้น และใช้พื้นที่บนบอร์ดได้อย่างมีประสิทธิภาพมากขึ้น นอกจากนี้ วงจรเชื่อมต่อในปัจจุบันยังมาพร้อมเทคโนโลยีการติดตั้งแบบผิวเรียบ (surface mount technology - SMT) และตัวเลือกการติดตั้งแบบเจาะรู (through-hole mounting) ซึ่งช่วยเพิ่มความยืดหยุ่นในการประกอบชิ้นส่วน ชิ้นส่วนการเชื่อมต่อนี้มีความสำคัญอย่างยิ่งในอุตสาหกรรมต่าง ๆ ตั้งแต่อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์สำหรับผู้บริโภค ไปจนถึงอุตสาหกรรมการบินและอวกาศ อุปกรณ์ทางการแพทย์ และอุปกรณ์โทรคมนาคม